从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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「如果說還有一線曙光，那就是我們迎來一個重新建構一切的獨特機會，」他說，「我們能描繪更好的願景並凝聚共識。」